华为芯片牵动人心!科技龙头反扑两大投资客重金押注这些股
www.041799.com|时间:2020-05-19 14:22|责任编辑:苏婉蓉|来源: 金融界 阅读量:8696
科技题材热度居高不下,北上资金和融资客联袂大手笔加仓28股。
仅过一天,科技题材卷土重来!早盘光刻机、消费电子、无线耳机、智能穿戴、苹果概念、芯片、5G等题材大涨,其中光刻机概念股新莱应材(行情300260,诊股)三连板,无线耳机概念股宜安科技(行情300328,诊股)、共达电声(行情002655,诊股)、惠伦晶体(行情300460,诊股)、国立科技(行情300716,诊股)今日涨停,芯片概念龙头之一紫光国微(行情002049,诊股)午间收盘涨9.18%,盘中股价一度创历史新高。
科技题材热度居高不下
就美国商务部针对华为修改直接产品规则,华为18日发表声明称,华为强烈反对。美国政府为了进一步扼制华为的发展,无视诸多行业协会和企业的担忧,无底线地扩大并修改直接产品规则,修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。美国政府为了打压别国的先进企业,罔顾华为全球客户和消费者的权益,这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。华为还称,华为正在对此事件进行全面评估,预计业务将不可避免地受到影响。
尽管美国一再打压,华为在手机领域发展势头却有增无减。据悉,华为5G智能手机在今年一季度于中国市场取得了55.4%的市占率,全球市占率为33.2%。在2019年和2020年一季度,华为5G智能手机出货量达到1500万台。在A股市场上,华为概念更是成为A股规模最庞大的科技题材,概念股合计市值超过4.5万亿元。
近期随着美国限制华为芯片事件的升级,资本市场上关于科技股的关注度热度迅速上升,大基金二期则在上周宣布向国产芯片龙头中芯国际注资超百亿元。作为内地技术最先进、配套最完善、规模最大的芯片制造公司,中芯国际获得国家大基金一期重点支持,承诺投资约215亿元。如今再拿二期投资,其在我国芯片产业中的重要性不言而喻。
北上资金和融资客联袂加仓
在一系列重磅消息的刺激下,A股布局中芯国际产业链的股票大受追捧,安集科技(行情688019,诊股)、深科技(行情000021,诊股)、圣邦股份(行情300661,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、容大感光(行情300576,诊股)等均于近10个交易日内创下历史新高。与此同时,光刻机、芯片、消费电子、华为概念、5G概念等热门科技题材也再次成为市场焦点,融资客与北上资金也在此时大手笔加仓相关科技股。
证券时报·数据宝统计显示,电子、通信、计算机三大领域中,5月以来融资客净买入超亿元,且北上资金净增持千万股以上的股票共计28只。融资客净买入最高的前三只分别是闻泰科技(行情600745,诊股)、汇顶科技(行情603160,诊股)、兆易创新(行情603986,诊股),净买入额分别为5.84亿元、5.21亿元、4.78亿元。上述3只股票均为芯片概念龙头,最新融资余额均在10亿元以上。融资净买入居前的还有深科技、立讯精密(行情002475,诊股)、中国长城(行情000066,诊股)、北方华创(行情002371,诊股)、生益科技(行情600183,诊股)等。
北上资金方面,4只科技股获北上资金增持超过亿股,分别是海康威视(行情002415,诊股)、立讯精密、沪电股份(行情002463,诊股)、生益科技,海康威视为安防龙头,立讯精密为消费电子龙头,沪电股份和生益科技为PCB龙头。
海康威视获北上资金增持5.67亿股排在首位,北上资金持仓市值达到170亿元。东兴证券(行情601198,诊股)研报表示,在aamp;;s《安全自动化》公布的“全球安防50强” 榜单中,海康威视连续4年蝉联第一位。海康威视近三年营业收入增长平稳增长,毛利率稳定提升。公司传统安防业务保持稳定,创新业务正在探索中,未来值得期待。
立讯精密获北上资金增持2.76亿股排在海康威视之后,最新持仓市值达到125亿元。沪电股份、生益科技北上资金持仓市值分别达到28亿元、30亿元。北上资金增持股数较多的还有三安光电(行情600703,诊股)、蓝思科技(行情300433,诊股)、长信科技(行情300088,诊股)、中兴通讯(行情000063,诊股)、中天科技(行情600522,诊股)等。
从股价表现来看,5月以来融资客与北上资金联手加仓股走势不尽相同。沪电股份、海康威视、蓝思科技、亿纬锂能(行情300014,诊股)、生益科技等股表现较平淡,跌幅均超过5%。中国长城、中科曙光(行情603019,诊股)、深科技、常山北明(行情000158,诊股)、紫光国微累计涨幅超过10%。
中国长城累计涨幅19.53%居首。据新华网(行情603888,诊股)报道,近日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。
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