三星介绍新款GDDR6W显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供1.4TB

三星上月底发布GDDR6W内存，称带宽和容量翻倍现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新显存的技术信息

三星表示，GDDR6W基于三星GDDR6产品，引入扇出晶圆级封装技术，大大提高了内存带宽和容量。

下图说明了如何在相同尺寸的封装中容纳两倍数量的内存芯片，以及制造商如何在不改变GPU实际大小的情况下，开发出两倍带宽和图形DRAM容量的显卡和笔记本电脑换句话说，与之前的设计相比，同样容量的内存占用的空间可以减少50%

GDDR6和GDDR6W封装的比较

据介绍，FOWLP技术公司将存储芯片直接堆叠在硅片上，而不是印刷电路板上为了实现这种方法，三星使用再分布层技术来形成扩展模式此外，由于不涉及PCB，封装厚度也降低，散热能力提高

采用FOWLP的GDDR6W厚度为0.7mm，比上一代1.1mm的封装厚度薄了36%此外，虽然芯片分为几层，但其热特性和性能仍然与现有的GDDR6相同与GDDR6不同，由于单个封装的I/O更大，使用FOWLP的GDDR6W的带宽增加了一倍

性能方面，新开发的GDDR6W技术可以在系统层面支持HBM级别的带宽HBM2E可提供高达1.6TB/s的系统级带宽和3.2Gpbs的每引脚传输速率，GDDR6W可提供高达1.4TB/s的带宽和高达22Gpbs的每引脚传输速率

三星表示，目前正在推进GDDR6W产品的标准化三星还宣布将携手GPU合作伙伴，将GDDR6W的应用范围扩大到小封装尺寸的设备，如笔记本电脑和用于人工智能和高性能计算等应用的新型高性能加速器

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。