利扬芯片：已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

阳芯片7月8日在互动平台回答投资者提问时介绍，最近几年来，公司在高端芯片领域不断加大测试和R&D的投入特别是公司的计算芯片测试技术，针对先进制造工艺的离散问题提供了一整套测试解决方案，重点解决功耗比，芯片内阻，大电流测试电路，测试温度控制等关键技术难点前期已为多家客户提供8nm和5nm芯片产品的量产测试服务目前，3nm先进工艺技术的芯片测试方案已调试成功，标志着公司已完成全球首款3nm芯片的测试研发，将有序推进到量产测试阶段

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