IC封测业者：SoC大厂积极酝酿Wi-Fi7产品，2024下半年有望导入

据台湾省电子时报报道，ic封测供应链业者坦承，目前国际WiFi SoC厂商都在积极酝酿Wi—Fi 7产品，预计支持Wi—Fi 7标准的高端手机最快可能在2024年下半年问世，但在此之前，路由器将率先升级，其次是NB产品。

今年5月，高通表示Wi—Fi 7芯片已经发货给客户，终端产品预计今年年底前上市，2023年大量出货预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%

联发科还推出了首批Wi—Fi 7芯片，采用6nm技术，提供了一个全面的平台，将Wi—Fi 7与强大的AP和NPU相结合，以支持最大的Wi—Fi，以太网和数据包处理性能。

英特尔之前也演示过Wi—Fi 7，跨厂商演示速度超过5Gbps，基于Core Laptop+Broadcom Wi—Fi 7接入点。

Wi—Fi 7可以带来更高的速度，更低的延迟，更高的可靠性和更大的容量，包括在免授权的6GHz频谱中使用320MHz信道带宽，4K QAM正交幅度调制，多链路操作MLO，以及通过多资源单元和穿孔提高信道利用率。

本站了解到，Wi—Fi 7标准尚未最终确定，其产品方案只是基于IEEE P802.11be草案修正案中定义的功能的半成品方案据说英特尔计划根据Wi—Fi联盟认证时间表推出Wi—Fi 7认证产品

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